以高性能高密度三维微系统(3D-SiP)为研究对象，研究其检测技术。针对3D-SiP单芯片、过程微组件、成品SiP芯片，进行测试技术研究，研究内容包括目标对象的交、直流参数、功能、性能测试；主要突破高速接口测试、互连测试、高效测试、低成本测试等技术研究。针对3D-SiP芯片，基于芯片特性以及封装工艺结构特点，探索芯片潜在失效模式，建立可靠性评价方法。主要包括：研究3D-SiP集成电路芯片特性以及封装工艺结构特点，分析其可靠性薄弱环节，设计包含多种应力的可靠性筛选试验；基于3D-SiP集成电路芯片多应力筛选试验得到的失效样本，研究不同失效模式的失效机理；研究建立芯片不同失效模式与材料工艺结构、应用环境之间的关系；综合失效信息建立3D-SiP集成电路芯片失效模式库；研究3D-SiP集成电路芯片产品相关设计信息以及工作条件信息，结合筛选试验结果和失效模式库，建立3D-SiP集成电路芯片寿命周期环境剖面；进行环境应力分析，确定失效机理的相关环境应力，建立相应的失效物理模型；基于失效物理方法，研究3D-SiP集成电路芯片可靠性评价方法。在2年时间内，建立14nm工艺的3D-SiP芯片检测技术平台，形成10种特定3D-SiP芯片的检测规范和标准草案，发表论文5篇，专利2件。