该技术用于新型吸气材料的生产，主要要求将活性金属吸气材料溅射镀膜在基板上。要求溅射镀膜密度低，具有一定的孔隙度同时具有较高牢固度。且要求生产效率较高。本技术目前由国外少数公司垄断。国内电子材料和电子器件均有科研院所和公司进行研究，但尚无重大技术突破。

1、初始吸气速率100毫升/平方厘米.秒以上，吸气总量0. 1帕斯卡.升/平方厘米以上；
2、要求镀膜速度达到0.2微米/小时以上