alkaid（8寸）硅麦克风芯片及相应封装技术的研发及应用
本项目开发的目标是成本略低于市场当前竞品，性能和品质与市场竞品相当。即与自研ASIC电路配合，在当前典型封装中达到前进音封装麦克风优于58dB信噪比，后进音封装麦克风优于63dB信噪比水平。拟采用先进的项目管理模式和计算机辅助设计技术、使用公司计算资源和协作验证资源完成项目要求。
核心技术包括：1、硅麦MEMS芯片的防水防湿技术；2、大声压级下的保真技术；3、柔性背极技术；4、低成本高性能差分硅麦MEMS芯片技术；5、芯片级多麦克风数据融合技术。
这种芯片的设计开发摆脱了外购业界芯片成本占比过高、国外供应商通过芯片攫取产品利润的不利局面，同时也推进了业界水平提高，提高了产品性能。本项目开发的目标是成本略低于市场当前竞品，性能和品质与市场竞品相当。即与自研ASIC电路配合，在当前典型封装中达到前进音封装麦克风优于58dB信噪比，后进音封装麦克风优于63dB信噪比水平。拟采用先进的项目管理模式和计算机辅助设计技术、使用公司计算资源和协作验证资源完成项目要求。
核心技术包括：
1、硅麦MEMS芯片的防水防湿技术：拟将防水工作放到前段MEMS芯片制程中进行，达成防水防湿效果并降低产品成本；
2、大声压级下的保真技术：在维持硅电容麦克风的灵敏度、线性度、信噪比、环境适应性等性能指标和成本在当前水平的前提下提高其工作的最大声压级，拓宽产品的应用范围，提高产品的市场竞争力；
3、柔性背极技术：通过将背极的刚度设置得更低来引入振膜和柔性背极协同工作的结构，使得背极与振膜形成相向的可动电容，同时设置背极和振膜的参数，扩大了设置硅电容麦克风结构参数时的自由度；
4、低成本高性能差分硅麦MEMS芯片技术：拟使用差分MEMS芯片与基板、外壳等封装结构结合，构成了传声路径对于各差分MEMS敏感元件完全对称的声腔；尤其使得MEMS芯片到集成电路的引线与电路接口和封装结构相结合，较佳地从电路系统前置级保证了其对称性、线性度和较小的系统误差；
5、芯片级多麦克风数据融合技术：拟使用MEMS芯片与基板、外壳等封装结构结合，构成了传声路径对于各MEMS芯片完全对称的声腔。整体封装由于无需划分前后腔，从而在厚度尺寸上维持了与传统的单MEMS芯片方案相当，可以有更宽的应用范围。
这种芯片的设计开发摆脱了外购业界芯片成本占比过高、国外供应商通过芯片攫取产品利润的不利局面，同时也推进了业界水平提高，提高了产品性能。
、