应用于对信号完整性有更高要求的超低损耗等级的高频高速电路用覆铜板、对应的多层板、射频-微波基板以及高速数字信号基板，特别是5G高端应用和未来的6G应用。日本三井金属、古河电工、日进、福田金属等公司已经能够做到Rz<=1.0 um 达到HVLP3型。目前本公司仅能提供Rz<=2.0 HVLP1铜箔 和Rz<=1.5 HVLP2铜箔。目前HVLP3几乎都为日本企业所垄断。2021年VLP和HVLP销量中日韩分别占比60.8%和26.4%，中国内地仅以100吨销量占比0.5%左右。